展會(huì)信息：

時(shí)間：2019/7/10---2019/7/12

地址：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

承辦單位：宜芯展覽（上海）有限公司

參展面積：20000平方米

參展咨詢：18600784418

展臺(tái)搭建：18081872123

展會(huì)概況：

       作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專業(yè)化的展示平臺(tái)，2019中國(guó)（成都）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在成都市人民政府、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、四川省國(guó)防科學(xué)技術(shù)工業(yè)辦公室、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司大力支持下，由宜芯展覽（上海）有限公司執(zhí)行承辦，CDISEE-2019將于2019年7月10-12日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開。CDISEE-2019將成為展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)前沿裝備、實(shí)現(xiàn)信息溝通、技術(shù)交流和產(chǎn)品洽談的供需平臺(tái)。成都展覽展示公司邀您共襄盛舉，實(shí)現(xiàn)共同繁榮。

展會(huì)亮點(diǎn)：

1.高端權(quán)威

進(jìn)入“中國(guó)西部硅谷”城市，中國(guó)IT第四極——成都；

深入西部產(chǎn)業(yè)重心，輻射重慶、西安、綿陽(yáng)、樂山、遂寧等重點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶；

政府和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái)；

創(chuàng)建管家式服務(wù)，2萬(wàn)平米展示，3萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán)；

國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。

2.產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)

助力未來(lái)世界經(jīng)濟(jì)中心，成都將在2030年成為世界50大經(jīng)濟(jì)中心城市之一；

分享萬(wàn)億市場(chǎng)大蛋糕，2020年四川電子信息產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入有望超過1.2萬(wàn)億；

新技術(shù)、新產(chǎn)品首發(fā)陣地，盡攬前沿理念；

電子電路產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；

多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬(wàn)家專業(yè)買家；

國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。

3.聚焦前沿

俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；

明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；

聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道。

4.觀眾群體

專業(yè)觀眾群涵蓋消費(fèi)電子、電子元器件、家用電器、軍用電子、通信系統(tǒng)、汽車電子、觸摸屏、LED照明及顯示、航空航天電子、電力、電池電源、辦公設(shè)備、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、安全測(cè)試、半導(dǎo)體、設(shè)備制造商。

5.全媒報(bào)道

CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、今日頭條網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。

展品范圍：

1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制

品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

展會(huì)日程：

開展時(shí)間

2019年7月10日      9:00-17:00

2019年7月11日      9:00-17:00

2019年7月12日      9:00-17:00

布展時(shí)間

2019年7月8日        8:30-17:00

2019年7月9日        8:30-21:00

文章素材來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)整理，僅供參考，不作為官方態(tài)度，不承擔(dān)法律責(zé)任，如有侵權(quán)內(nèi)容，請(qǐng)聯(lián)系我們及時(shí)刪除